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<title>EE Times Japan 最新記事一覧</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/</link>
<description>EE Times Japan の最新記事一覧です。</description>
<language>ja</language>
<copyright>Copyright (c) 2026 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.</copyright>
<pubDate>Fri, 12 Jun 2026 17:25:00 +0900</pubDate>
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<title>「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news104.html</link>
<description>日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&amp;ソリューション展）」（2026年6月10～12日、東京ビッグサイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。</description>
<pubDate>Fri, 12 Jun 2026 14:00:00 +0900</pubDate>
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<title>JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news036.html</link>
<description>電子情報技術産業協会（JEITA）は2026年6月、「2026年度版　実装技術ロードマップ」を発行した。本シリーズでは、JEITAが開催した完成報告会の様子および、最新版の実装技術ロードマップの概要を紹介する。</description>
<pubDate>Fri, 12 Jun 2026 11:00:00 +0900</pubDate>
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<title>車載ネットワークに「光伝送」の機運　キーサイトが対応オシロ展開</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news054.html</link>
<description>キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27～29日、パシフィコ横浜）に出展し、車載光ネットワーク向けのテストソリューションや、AIの信頼性確保ソリューションなどを展示した。</description>
<pubDate>Fri, 12 Jun 2026 10:30:00 +0900</pubDate>
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<title>先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news035.html</link>
<description>技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。</description>
<pubDate>Fri, 12 Jun 2026 09:30:00 +0900</pubDate>
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<title>三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news035.html</link>
<description>三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載したPCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供するサービスを2026年6月25日から始める。</description>
<pubDate>Thu, 11 Jun 2026 16:30:00 +0900</pubDate>
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<title>TDKが米金属3Dプリント企業買収　データセンター冷却市場参入</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news080.html</link>
<description>TDKは2026年6月10日、独自の3次元金属構造形成技術「電気化学的アディティブ・マニュファクチャリング（ECAM）」を有する米国Fabric8Labsの買収を発表した。これによりデータセンター関連事業の拡大を加速するとともに、TDK受動部品への技術応用も検討する。</description>
<pubDate>Thu, 11 Jun 2026 15:30:00 +0900</pubDate>
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<title>NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news056.html</link>
<description>NTTは2026年6月、IOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目的とした投資ファンド「IOWN AI Fund」の設立を発表した。有望企業の発掘やIOWN関連技術への投資を通して、次世代のAIインフラ形成への貢献を目指す。800億円規模のファンドとなる見込みだ。</description>
<pubDate>Thu, 11 Jun 2026 13:30:00 +0900</pubDate>
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<title>いくら何でも脇が甘い！ AIサーバ密輸疑惑に見るSupermicroの「やらかし体質」</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news021.html</link>
<description>2026年3月、台湾Super Micro Computer（SMCI／Supermicro）の創業者らが、AIサーバを中国に密輸したとして米国当局に起訴された。密輸に関してSMCIが関与しているわけではない。だが実はSMCIという会社、もう立派な大企業であるにもかかわらず、とにかく脇が甘い。特に会計関連では何度も“やらかして”いるのだ。</description>
<pubDate>Thu, 11 Jun 2026 11:00:00 +0900</pubDate>
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<item>
<title>「パネル技術をガラスインターポーザーに応用」 シャープ再成長の展望</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news054.html</link>
<description>シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。</description>
<pubDate>Thu, 11 Jun 2026 10:30:00 +0900</pubDate>
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<title>光で情報を書き換えられる磁気メモリ材料を開発</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/11/news034.html</link>
<description>量子科学技術研究開発機構（QST）と兵庫県立大学および高輝度光科学研究センター（JASRI）らによる研究グループは、東京科学大学やNTTと共同で、レーザー光パルス照射により、電子スピンの向きを書き換えることができる「磁気メモリ材料」を開発した。電流によって電子スピンの向きを反転させる従来方式に比べ、約1000倍も高速な動作が可能となる。</description>
<pubDate>Thu, 11 Jun 2026 09:30:00 +0900</pubDate>
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<title>三菱電機、SiC MOSFETのAC特性変動「世界最小」級と実証</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/10/news110.html</link>
<description>SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧（Vth）が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」（同社）であることを実証したという。</description>
<pubDate>Wed, 10 Jun 2026 17:30:00 +0900</pubDate>
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<title>AECやロードノイズ対策を訴求　ADIの車載オーディオソリューション</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/10/news051.html</link>
<description>アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、自動車向けのオーディオソリューションを紹介した。センサーやデジタルシグナルプロセッサ（DSP）といったハードウェアからソフトウェアまで一貫して手掛けることが強みだ。</description>
<pubDate>Wed, 10 Jun 2026 13:30:00 +0900</pubDate>
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<title>シャープ、26年度中のAIサーバ事業化目指す 鴻海と連携で構造変革</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/10/news079.html</link>
<description>シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催した。同社社長執行役員CEOを務める河村哲治氏は「再成長に向けた取り組み」と題し、AIを活用した事業構造の変革や、AIサーバをはじめとした新規事業の計画を発表した。</description>
<pubDate>Wed, 10 Jun 2026 12:15:00 +0900</pubDate>
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<title>リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/10/news029.html</link>
<description>リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。</description>
<pubDate>Wed, 10 Jun 2026 10:30:00 +0900</pubDate>
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<title>2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/10/news030.html</link>
<description>SEMIによると、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額は365億5000万米ドルであった。AI主導の投資継続が販売額にも反映され、四半期ベースとしては記録的な数字になったという。</description>
<pubDate>Wed, 10 Jun 2026 09:30:00 +0900</pubDate>
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<title>3225サイズで220μF 太陽誘電が「業界トップクラス容量」車載MLCC</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news071.html</link>
<description>　太陽誘電は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27～29日、パシフィコ横浜）に出展し、積層セラミックコンデンサー（MLCC）やハイブリッドコンデンサーなど、同社の車載向け製品群を紹介した。同社は中期経営計画2030（2026～2030年度）において、自動車を注力市場に位置付けている。</description>
<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 15:30:00 +0900</pubDate>
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<title>マクセルとJAXA、宇宙で使える全固体電池を開発へ</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news034.html</link>
<description>マクセルは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と全固体電池の共同研究を始める。温度管理設備を最小限に抑えた小型衛星における「機体の軽量化」や「設計自由度の向上」を目指す。</description>
<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 13:30:00 +0900</pubDate>
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<title>PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news073.html</link>
<description>パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅2～10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。</description>
<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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<title>ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news060.html</link>
<description>ソニーセミコンダクタソリューションズが、理化学研究所と共同で「業界最速」（同社）の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを開発した。X線検査／計測機向けに商品化し、量産出荷を開始する。</description>
<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 11:00:00 +0900</pubDate>
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<title>IOWNが宇宙へ、NTTとMBRYONICSが光通信モジュール開発で協業</title>
<link>https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/09/news032.html</link>
<description>NTTは、宇宙通信向け光トランシーバーモジュールを、アイルランドのMBRYONICSと共同開発していくことで基本合意した。NTTが推進するIOWN技術を宇宙ビジネスに適用していくのが狙い。</description>
<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 09:30:00 +0900</pubDate>
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