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<title>EDN Japan 最新記事一覧</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/</link>
<description>EDN Japan の最新記事一覧です。</description>
<language>ja</language>
<copyright>Copyright (c) 2026 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.</copyright>
<pubDate>Wed, 19 Aug 2026 13:55:00 +0900</pubDate>
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<title>車載LEDの進化――デザイン性と性能の両立が進む</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/15/news002.html</link>
<description>車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。</description>
<pubDate>Wed, 19 Aug 2026 11:00:00 +0900</pubDate>
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<title>リチウムイオン電池を10％軽量化　東レの集電体用フィルム</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/19/news037.html</link>
<description>東レは、酸化・還元耐性、金属密着性、機械特性、熱特性を兼ね備えた、負極集電体用フィルムを開発したと発表した。従来の銅箔に比べて集電体の重量を約50～60％削減でき、電池セル全体でも約10％の軽量化を見込む。</description>
<pubDate>Wed, 19 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>荏原製作所、半導体業界向け極低温チラーを初出荷</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/18/news028.html</link>
<description>荏原製作所は、半導体業界向けに－60℃極低温チラー「RJ-TTC型」を開発、出荷を始めた。初出荷した新製品は、従来品に比べ電力・水の消費量を最大で半減できるという。</description>
<pubDate>Tue, 18 Aug 2026 13:15:00 +0900</pubDate>
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<title>1200V／3A駆動のガルバニック絶縁ゲートドライバー</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/18/news038.html</link>
<description>STマイクロエレクトロニクスは、ガルバニック絶縁ゲートドライバー「STGAP3S」ファミリーに、最大駆動電流3Aの「STGAP3S3」シリーズを追加した。すでに量産を開始している。</description>
<pubDate>Tue, 18 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>ADASを進化させるレーダー、LiDAR、カメラの技術革新</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/16/news002.html</link>
<description>ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。</description>
<pubDate>Mon, 17 Aug 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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<title>IoT機器をPoE対応に　IEEE 802.3bt準拠ミッドスパン</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/17/news044.html</link>
<description>マイクロチップ・テクノロジーは、産業用IoT機器向けのPoEミッドスパン「PD-9601GCI」を発表した。電源コンセントの設置や複雑な電気配線を省きつつ、産業用IoT機器に電力やデータを供給できる。</description>
<pubDate>Mon, 17 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/14/news009.html</link>
<description>車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。</description>
<pubDate>Fri, 14 Aug 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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<title>フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/14/news063.html</link>
<description>「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年8月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」』です。</description>
<pubDate>Fri, 14 Aug 2026 12:00:00 +0900</pubDate>
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<title>A-Dコンバーターを正しく使う　ノイズや誤差、トラブル対策を学ぶ</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/14/news036.html</link>
<description>A-Dコンバーター（ADC）は、センサーなどから得られるアナログ信号をデジタルデータに変換するために欠かせない回路です。実際にADCを使用する際には、ノイズや各種誤差などが測定精度に影響します。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、ADCの測定精度やノイズ、トラブル対策について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。</description>
<pubDate>Fri, 14 Aug 2026 11:00:00 +0900</pubDate>
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<title>処理性能16倍　AmbiqのエッジAI向けSoC</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/14/news041.html</link>
<description>Ambiqは、エッジAI向けSoC「Apollo330 Plus」「Apollo510 Lite」シリーズを発売した。前世代品と比較して、処理性能が最大16倍に向上している。</description>
<pubDate>Fri, 14 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>BrainChip、M.2対応のニューロモルフィックエッジAIコプロセッサ</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/13/news022.html</link>
<description>BrainChipが、同社のニューロモーフィックエンジン「Akida」をベースとするエッジAIコプロセッサ「AKD1500」をコンパクトなM.2 2230（22×30mm）フォームファクターで提供開始した。</description>
<pubDate>Thu, 13 Aug 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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<title>信号検出性能1.3倍　車載向け11型SMDエンコーダー</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/13/news037.html</link>
<description>アルプスアルパインは、自動実装ラインに対応した、車載向け11型SMDエンコーダー「EC11P」シリーズを開発したと発表した。同社の従来品に比べ、操作信号の検出性能が1.3倍に向上している。</description>
<pubDate>Thu, 13 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>最新AMD EPYC 9006プロセッサ搭載、AdvantechがAIサーバ製品群</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/12/news016.html</link>
<description>Advantechは、AMD EPYC 9006 SP8プロセッサを採用したサーバ製品群を投入する。AIやHPC、ネットワーク、産業用途に対応する。</description>
<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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<title>ラジオ／オーディオ機能を1チップに集約　NXPの車載プロセッサ</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/12/news028.html</link>
<description>NXPセミコンダクターズは、車載インフォテインメント向けプロセッサ「SAF9800」を発表した。AM／FMラジオ受信機能やオーディオ処理機能、音源分離機能を1チップに搭載している。</description>
<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>CPUとGPU、NPUを統合 AMDのフィジカルAI向け新SoC</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/10/news008.html</link>
<description>AMDは、フィジカルAI向けの組み込みプロセッサ「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを発表した。CPU、GPU、NPUを単一SoC（System on Chip）に統合し、ロボティクスや産業機器向けのAI処理を高速化する。</description>
<pubDate>Mon, 10 Aug 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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<title>計測精度35％向上でW2Wの歩留まり向上、ニコンの新アライメントステーション</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/10/news038.html</link>
<description>ニコンは、アライメントステーションの新製品「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売する。半導体の3D構造におけるWafer to Wafer（W2W）ボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に対応する。</description>
<pubDate>Mon, 10 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>1100W出力のハーフブリック型PFCモジュール、Advanced Energy</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/07/news009.html</link>
<description>Advanced Energyは、1100W出力を半ブリックフォームファクターで実現するPFCコンバーター「AIH03ZPFC」を発表した。高効率と高電力密度を備え、多様な産業用途に対応する。</description>
<pubDate>Fri, 07 Aug 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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<title>LDO置き換えで実装面積半減、車載向け36V DC-DCコンバーター</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/07/news040.html</link>
<description>トレックスは2026年8月6日、車載向けの36V耐圧DC-DCコンバーター「XD9704／9705」シリーズの開発を発表した。開発中のDFN1820-6J品は、一般的な同等性能のLDOからの置き換えで実装面積を約2分の1にできるほか、発熱も37℃と約3分の1に改善できるという。</description>
<pubDate>Fri, 07 Aug 2026 11:00:00 +0900</pubDate>
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<title>オンデバイスAI向けUFS 5.0対応メモリ、キオクシア</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/07/news036.html</link>
<description>キオクシアは、オンデバイスAIに対応したモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリの1Tバイトおよび512Gバイト品のサンプル出荷を開始した。</description>
<pubDate>Fri, 07 Aug 2026 09:00:00 +0900</pubDate>
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<title>PCBや先端パッケージ設計向けエージェントAIシステム、Cadence</title>
<link>https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2608/06/news019.html</link>
<description>Cadenceは、PCBおよび先端パッケージ設計向けのエージェントAIプラットフォーム「AuraStack AI Super Agent」を発表した。設計期間の短縮と生産性向上を実現するという。</description>
<pubDate>Thu, 06 Aug 2026 12:30:00 +0900</pubDate>
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