EE Times Japan 最新記事一覧 https://eetimes.itmedia.co.jp/ EE Times Japan の最新記事一覧です。 ja 2026-05-13T18:55:00+09:00 ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/13/news096.html ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1～3月）および通期（2025年4月～2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。 2026-05-13T16:30:00+09:00 住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/13/news039.html 住友化学は、低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を販売する。これを機に、先端半導体市場に向けた高純度アルミナ製品の事業展開を加速する。 2026-05-13T15:30:00+09:00 パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/13/news070.html ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイスアンドストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。 2026-05-13T12:00:00+09:00 HDD大手WDの四半期業績、売上高が4四半期連続で前期を超える https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/13/news025.html 今回は米Western Digital（WD）の2026会計年度第3四半期（2026年1月～3月期）の業績を紹介する。 2026-05-13T11:00:00+09:00 レゾナックがハードディスクメディアの生産能力拡大 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/13/news038.html レゾナックが、ハードディスクメディアの生産能力を拡大する。シンガポールの生産拠点を中核として、2027年以降に生産ラインを順次立ち上げる。これらの投資により、年間生産能力は約2億1000万枚規模となり、現在の1億6000万枚より31％増える。 2026-05-13T10:30:00+09:00 「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/13/news069.html ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。 2026-05-13T09:00:00+09:00 「AIサーバ、自動車の需要機会を逃さず成長」 太陽誘電の新中計 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/12/news059.html 太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」（2026～2030年度）を発表した。情報インフラ／産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60％達成を目指す。 2026-05-12T15:30:00+09:00 テラヘルツ波帯で動作、東北大が6Gに向けた光スイッチ開発 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/12/news025.html 東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。 2026-05-12T13:30:00+09:00 ペロブスカイト／CIGSタンデム太陽電池で「世界最高」効率達成、東京都市大ら https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/12/news026.html 東京都市大学は、産業技術総合研究所（産総研）と共同で、受光面積が1cm2の2端子型ペロブスカイト／CIGSタンデム太陽電池を開発し、25％超という「世界最高」のエネルギー変換効率を達成した。 2026-05-12T12:30:00+09:00 DRAM不足で変わるAIシステム設計　エッジAIや特化型モデルに追い風 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/12/news057.html DRAMの価格が急騰し供給不足が問題となる中、AIシステム設計にも変化が表れている。大規模なAIモデルが無制限に使用されるのではなく、小規模な特化型モデルがより多く用いられるようになってきている。 2026-05-12T11:00:00+09:00 26年3月の世界半導体市場は79％増、日本も10カ月ぶりプラス成長 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/12/news052.html 米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年3月の世界半導体売上高が前年同月比79.2％増の995億米ドルと大幅な増加となった。前月（2026年2月）まで9カ月連続でマイナス成長だった日本も7.1％増となり、全地域でプラス成長になった。 2026-05-12T09:30:00+09:00 太陽誘電26年度は営業利益91.2％増　AIサーバ／車載コンデンサー需要で https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/11/news075.html 太陽誘電は2026年5月8日、2026年3月期通期（2025年4月～2026年3月）の決算を発表した。売上高は3553億円で前期比4.1％増、営業利益は200億円で同91.2％増、経常利益は241億円で同129.4％増、純利益は148億円で同535.9％増だった。AIサーバ／自動車向けコンデンサーの売上増加などが寄与していて、2027年3月期も堅調に需要拡大する見込みだという。 2026-05-11T19:30:00+09:00 半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/11/news028.html TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。 2026-05-11T13:30:00+09:00 資源／供給リスクに関心高まる　2026年4月の記事ランキング https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/11/news037.html 「EE Times Japan 2026年4月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！ 2026-05-11T12:30:00+09:00 焼酎作りで垣間見た「ヒューマノイドが来られない世界」 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/11/news061.html 人の動きを自動化するというのは、本当に難しいですね。 2026-05-11T12:00:00+09:00 ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/11/news043.html ソニーグループは2026年5月8日、2026年度通期の業績見通しを発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度売上高は前年同期比4％減の2兆700億円と、減収を見込んでいる。一方、営業利益は同12％増の4000億円になると見ている。 2026-05-11T09:30:00+09:00 ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/09/news016.html ボッシュは、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めた。従来品に比べ性能を20％向上させつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。 2026-05-09T10:30:00+09:00 「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/08/news114.html 2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。 2026-05-08T18:42:00+09:00 ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/08/news104.html ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。 2026-05-08T16:50:00+09:00 イケボのガルちゃん、AI囲碁ロボ……写真＆動画で見るヒューマノイドEXPO https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/01/news100.html 2026年4月15～17日にかけて開催された「NexTech Week 2026【春】」（東京ビッグサイト）では、「第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】」が開催された。計14社が出展し、賑わいを見せた会場の模様を写真と動画で紹介する。 2026-05-08T15:30:00+09:00