EE Times Japan 最新記事一覧
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EE Times Japan の最新記事一覧です。
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2024-03-19T19:25:00+09:00
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PR: モーションネットワークで工場をスマート化 変化に強いモノづくりを実現
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2402/29/news006.html
人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。
2024-02-29T10:00:00+09:00
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PR: DXの価値を最大化するクラウド拡張基盤
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2403/07/news002.html
グローバルにビジネスを展開する製造業にとって、デジタルトランスフォーメーション(DX)の重要性は高まる一方であり、企業が競争力を発揮するためにはDXへの取り組みが不可欠です。本連載では基幹系DX基盤のあるべき姿と、その実現に向けてポイントとなるソリューションを提案します。第2回では企業の強みを生かした仕組みづくりを実現するSAP BTP(SAP Business Technology Platform)について解説します。
2024-03-01T10:00:00+09:00
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ADAS/自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN/CAN向けチップバリスタ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/19/news094.html
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN(Local Interconnect Network)およびCAN(Controller Area Network)向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
2024-03-19T15:30:00+09:00
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補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/18/news092.html
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。
2024-03-19T13:30:00+09:00
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組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か 戦略が別れる小規模FPGAの現状
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/18/news037.html
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
2024-03-19T11:30:00+09:00
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TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/19/news057.html
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。
2024-03-19T10:30:00+09:00
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ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/19/news058.html
東レは、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。
2024-03-19T09:30:00+09:00
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2次側同期整流コントローラーIC、STが発表
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/18/news054.html
STマイクロエレクトロニクスは、2次側同期整流コントローラーIC「SRK1004」シリーズを発表した。産業用電源やモバイル充電器、AC-DCアダプターなどの用途に向ける。
2024-03-18T15:30:00+09:00
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熱電材料と磁性材料を積層するだけ 「横型熱電効果」が最大15.2μV/Kに
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/18/news052.html
物質・材料研究機構(NIMS)は、熱電材料と磁性材料を積層しただけの単純な構造で、「横型熱電効果」を飛躍的に向上させることに成功した。開発した積層構造は新たな環境発電技術や熱流センサーといった熱電デバイスへの応用が期待される。
2024-03-18T13:30:00+09:00
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「食事はただのエサ」からの脱却へ、生涯10万時間を楽しむ方法
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/18/news100.html
2024-03-18T12:30:00+09:00
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表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編)
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/18/news063.html
前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。
2024-03-18T11:30:00+09:00
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車載および産業向けの750V耐圧 SiCパワーMOSFET新製品、Infineon
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/15/news123.html
Infineon Technologiesは2024年2月27日(ドイツ時間)、車載および産業向けのSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」(同社)とするRDS(on)× Qfrおよび高いRDS(on) × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。
2024-03-18T10:30:00+09:00
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「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/15/news143.html
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。
2024-03-15T15:00:00+09:00
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今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/15/news121.html
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
2024-03-15T13:30:00+09:00
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Arm Cortex-M85コア搭載のモーター制御用マイコン、ルネサス
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/15/news119.html
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。
2024-03-15T11:30:00+09:00
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磁気メモリの高集積化を可能にする技術 東北大らが開発
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/15/news070.html
東北大学と東邦大学の共同研究グループは、らせん磁性体のねじり方向「キラリティー」を室温で制御/検出できる、「マンガン金合金(MnAu2)薄膜」を開発した。ビット間干渉がなく高集積かつ堅固な磁気メモリを実現することが可能となる。
2024-03-15T10:30:00+09:00
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Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/14/news180.html
Infineon Technologiesが2024年3月14日(ドイツ時間)、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。
2024-03-14T18:06:00+09:00
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メタマテリアル熱電変換で密閉空間内の物体を冷却
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/14/news079.html
東京農工大学と理化学研究所は、メタマテリアル熱電変換により、密閉空間内にある物体を冷却する「非放射冷却」を実現した。電子デバイスのパッケージ内にこもる熱を回収・排出することが可能となる。
2024-03-14T15:30:00+09:00
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「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/14/news144.html
SEMIのプレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるAjit Manocha氏は、米国EE Timesによるインタビューで、「半導体業界が2030年に1兆米ドルの市場規模を達成するには、工場の生産能力がまだ不十分である」と指摘した。
2024-03-14T13:00:00+09:00
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シャープとパイオニア、光ディスク事業で合弁解消
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/14/news123.html
シャープは、光ディスク事業に関するパイオニアとの合弁関係を解消することで合意した。合意に基づき、シャープが保有する合弁会社「パイオニアデジタルデザインアンドマニュファクチャリング(PDDM)」の株式を、PDDMに譲渡する。
2024-03-14T11:45:00+09:00
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次世代電池用イオン伝導ポリマー膜、東レが開発
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/14/news081.html
東レは、イオン伝導度をこれまでの10倍に高めた次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を開発した。金属リチウムを負極に用いた全固体電池や空気電池などの実用化に弾みをつける。
2024-03-14T10:30:00+09:00
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これは確かに「スマートなホーム」だ NXPがCESで示したMatterの可能性
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/13/news139.html
2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。
2024-03-13T15:30:00+09:00